RS-859悬铜去除剂
帅和平 (澳门新莆京app9817 新材料研发部 深圳 518104）
摘要：本文主要针对CO2激光盲孔带来的悬铜问题进行研究，结合实际生产中的情况，研究了一种RS-859悬铜去除剂，并通过切片，扫描电镜，显微镜等对其处理前后进行对比分析，结果表明采用RS-859悬铜去除剂处理后可有效去除CO2激光盲孔后产生的悬铜，得到洁净粗糙的铜面。
关键词：RS-859悬铜去除剂；悬铜
1引言：
CO2激光盲孔是刚性HDI板中盲孔的主要加工方式，激光盲孔技术很大程度上提高了钻孔速度，也扩大了微孔加工的应用范围[1]。更小的孔加工、更大的厚径比和可实现更完美的电气性能的孔型进一步推进印制电路行业的技术水平。对于CO2激光盲孔，目前主要用于加工孔直径为0.15mm、0.125mm、0.1mm、0.075mm的微盲孔，最小加工直径可以做到50mm以下，厚径比达到20:1。随着激光技术的不断推进，激光盲孔技术逐渐成熟起来，但同时也对其提出更高、更难的要求，即高效率和高质量制孔[2-3]。CO2激光盲孔具有效率高、成本低等特点，但CO2激光盲孔也会带来悬铜过大和盲孔孔底开裂等问题，进而影响HDI板的可靠性。本研究中提及一种RS-859悬铜去除剂能有效的解决CO2激光盲孔带来的悬铜问题，保证HDI板的可靠性。
2 CO2激光盲孔技术介绍：
CO2激光钻利用激光束的红外线热效应打在板材上，使材料升温瞬间气化排除而形成盲孔，由于铜箔对CO2激光吸收率比较低，为使铜箔吸收足够多的能量成孔，除了对铜箔表面进行处理，还需在第一脉冲用高能量，后续脉冲低能量清理树脂，因是利用热效应，高能量会产生较大悬铜，悬铜对后面电镀产生不利影响，会导致孔口过小孔内药水交换不充分，过早封孔产生空洞等。通常打孔时，由于激光能量控制不稳定，钻孔时容易打穿或是打不透，而若要打孔刚好适度，就必定会产生飞溅，如图1、图2所示。
3 RS-859悬铜去除剂原理分析：
RS-859悬铜去除剂原理分析：RS-859悬铜去除剂中含有的特殊成分在悬铜部分有趋附效应，会吸附在凸起或尖端位置，与正常铜面相比，以其2-3倍的速率加速咬蚀悬铜。RS-859悬铜去除剂作用原理，如图3所示。
4 切片对比分析：
采用RS-859悬铜去除剂处理悬铜前后切片对比分析，如图4(a)、4(b)、4(c)，图5(a)、5(b)所示
5 表征分析：
5.1 扫描电镜分析：
采用扫描电镜对 RS-859悬铜去除剂处理悬铜前后进行对比分析，如图6(a)、6(b)所示。
5.2 显微镜分析：
采用显微镜对RS-859悬铜去除剂处理悬铜前后进行对比分析，如图7(a)、7(b)所示。
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、
6 RS-859悬铜去除剂优势：
1）能有效去除CO2激光盲孔后产生的悬铜。
2）对铜面不腐蚀，能得到洁净光亮的铜表面。
3）COD含量低，废水处理简单；
4）无刺激性气味，无恶臭现象；
5）采用喷洒式和浸泡式皆可。
7 总结：
采用RS-859悬铜去除剂有有效的解决CO2激光盲孔带来的悬铜问题，保证HDI板的可靠性。保持铜面洁净光亮，无刺激性气味，处理后排放的废水COD含量低，处理简单。
参考文献
[1]陈壹华. CO2激光成孔技术在HDI的应用研究.应用激光[J].印制电路信息.2007, 27(2):144-147.
[2]胡友作.CO2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化[J].印制电路信息. 2012,2(04):10-12.
[3]李晓蔚.单纯型优化法在CO2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究[J].国际PCB技术/信息论坛.2013,70-75.
作者简介：
帅和平（1975-），男，任澳门新莆京app9817总经理
